Vishay推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器

2016-04-10 12:32:41 來源:未知

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件,而且更省空間,反向電壓為30V、40V和100V,額定電流達2A,適用于汽車和商業應用,以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負載的續流二極管等工業應用。

整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm,比傳統SMA封裝低46%,重量輕23%,占用的PCB空間少49%,比SOD123W封裝的高度小2%,占位尺寸則相同。SMF(扁平引線)封裝的結到引線的熱阻為21℃/W,而傳統SMA(J-lead)封裝的結到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下,整流器的正向壓降低至0.31V,在高效逆變器、DC/DC轉換器,以及續流和極性保護二極管中既能減少功率損耗,又提高了效率。

今天發布的所有器件都有通過AEC-Q101認證的版本。整流器的最高工作結溫達+175℃,MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020一級,LF最高峰值為260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU,滿足JEDEC JS709A標準的無鹵素要求,適合波峰焊和回流焊。

器件規格表:

產品類型

Vishay P/N

IF

(A)

VRRM

(V)

V at IF and TJ

IFSM

(A)

TJ 最高

(oC)

VF

(V)

IF

(A)

TA

(oC)

表面貼裝肖特基

SS1FL3HM3*

1

30

0.31

1

125

40

150

SS1FL3-M3

1

30

0.31

1

125

40

SS2FL3HM3*

2

30

0.37

2

125

50

SS2FL3-M3

2

30

0.37

2

125

50

SS1FL4HM3*

1

40

0.34

1

125

40

SS1FL4-M3

1

40

0.34

1

125

40

SS2FL4HM3*

2

40

0.43

2

125

50

SS2FL4-M3

2

40

0.43

2

125

50

SS1FH10HM3*

1

100

0.57

1

125

40

175

SS1FH10-M3

1

100

0.57

1

125

40

SS2FH10HM3*

2

100

0.63

2

125

50

SS2FH10-M3

2

100

0.63

2

125

50

*通過AEC-Q101認證。

新的肖特基勢壘整流器現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為八周。

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