曝AMD Zen 4銳龍7000移動版處理器流片:5nm、最大16核

2021-11-15 09:41:20 來源:快科技
前不久,蘇姿豐在活動中公布了AMD Zen處理器最新路線圖,Zen 4c首次亮相,不過這是針對企業級EPYC陣容而言,明年開始量產。那么對于消費級產品呢?就爆料來看,預計最快明年1月的CES 2022大展,AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產品,首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U,可能會采用銳龍7000系列的定名了。



 

按照爆料好手greymon55給出的消息,基于5nm工藝的Zen 4架構APU,標壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族,前者最大8核、熱設計功耗40W,且已經流片。后者最大更是16核,熱設計功耗超45W。

 

以正常的芯片推進節奏,Phoenix-H和Raphael-H預計2022年晚些時候和消費者見面。

實際上,由于異構設計,據稱Intel 12代酷睿標壓處理器也將在移動端達到10+核心,其中i9-12900HK預計14核,它同樣有望在CES 2022期間發布。


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