雷軍搶得全球首發!高通發布新一代5G SoC:4nm、CPU提升20%,GPU提升30%,5G速率突破萬兆!

2021-12-01 13:03:45 來源:EETOP

EETOP消息,12 月 1 日,高通其年度驍龍技術峰會上正式宣布了為 2022 年的下一代旗艦智能手機打造的新處理器。這就是驍龍 8 Gen 1(Snapdragon 8 Gen 1)是驍龍 888 的繼任者。

 

憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術,全新一代驍龍8移動平臺將變革下一代旗艦終端,引領行業邁入頂級移動技術新時代。

 

全球眾多OEM廠商和品牌,包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola,將采用全新一代驍龍8移動平臺,商用終端預計將于2021年底面市。

 

 

值得一提的是,在驍龍峰會現場,小米CEO雷軍通過虛擬參會的方式宣布,小米12將成為全球首發基于該處理器的智能手機。

 

緊隨前代產品,驍龍新芯片在營銷和產品命名方面發生了非常明顯的變化,這主要是因為該公司正試圖簡化其產品命名和陣容。8 Gen 1 仍然是“8 系列”的一部分,代表著該系列的最高端產品,但公司使用新的命名方法,軀體了之前的三位數命名方式。對于高通的旗艦產品,這非常簡單,但這對 7 和 6系列意味著什么,還有待觀察,因為這兩個系列每一代都有多個部分。

在驍龍 8 Gen 1上,高通為其帶來了很多新IP:我們看到了來自 Arm 的新三核 Armv9 Cortex CPU 內核,全新的下一代 Adreno GPU,大規模改進的成像pipeline ,此外還具有很多新功能、升級的 Hexagon NPU/DSP、集成的 X65 5G 調制解調器,所有這些都在更新的三星 4nm 工藝節點上制造。

在發布會上,高通并沒有宣傳和友商產品的性能對比,但是我們可以與其上一代驍龍888芯片做一下對比,新芯片有望大幅提高許多處理元件的性能和效率,并帶來新的用戶體驗。讓我們從基本規格開始,深入了解芯片上的細節:

 

采用最新ARM V9架構,性能提升20%

EETOP獲悉,驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的芯片。具體而言,新的八核 Kryo CPU 將配備基于 Cortex-X2 的主核,頻率為 3.0GHz,同時還有三個基于 Cortex-A710 的性能核,頻率為 2.5GHz,以及四個基于 Cortex-A510 設計的能效核,頻率為 1.8GHz。此外,新芯片從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝跳到了 4nm 工藝。

參數包括 1 個 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 緩存,3 個 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 緩存,4 個 Cortex-A510 1.8GHz,6M L3 緩存,支持 LPDDR5 3200MHz。

最令人驚訝的是,高通聲稱在X2 內核上,將性能提高了 20% 或將功耗降低了 30%。Arm曾指出,在與X1相同的峰值性能點上,X2 的功率可能相當低,如果高通的營銷材料提到的數據是基于這樣的比較,那么這些數字是說得通的。

EETOP從國外科技媒體anandtech了解到,X2 內核配置了 1MB 的L2 緩存,而三個Cortex-X710 內核則各有 512KB的緩存。來到中核上,新處理器的主頻略高,做到2.5GHz,比上一代略高 80MHz。根據我們的了解,中間內核應該更關注功耗預算,所以也許這種稍微增加的頻率確實更準確地代表了工藝節點的改進。

最后,新芯片還使用了四個 1.8GHz 的Cortex-A510 內核。與幾周前發布的天璣9000 不同,高通在新處理器上利用了Arm 的名為“合并核心”(“merged-core”)的新微架構方法,這意味著該芯片實際上有兩個 Cortex-A510 復合體(complexes),每個復合體有兩個內核,共享一個通用的 NEON/SIMD pipeline和 L2 緩存。合并核心方法旨在實現更好的面積效率。

高通將這種方法合理化,稱在日常使用的線程較少且總體活動較少的情況下,讓單個內核能夠訪問由兩個內核共享的更大的 L2 緩存可以帶來更好的性能和效率。但遺憾的是,該公司并沒有詳細說明這個新芯片的 L2 容量是多少。不過無論是 512KB 還是 256KB,這個配置也沒有聯發科天璣 9000 激進。

Arm 的新 Armv9 CPU IP 還配備了新一代 DSU(DynamiQ共享單元,集群 IP),高通也在新的 Snapdragon 旗艦上使用了它。高通在這里選擇了 6MB 的 L3 緩存大小,并指出這是由目標工作負載之間平衡系統性能的決定。

至于系統緩存,高通提到芯片使用同樣的4MB緩存,內存控制器依然是3200MHz LPDDR5(4x 16bit通道)。需要注意的是,與去年的驍龍 888 一樣,CPU 不再可以訪問系統緩存,以改善 DRAM 延遲。在折柳,我們不得不將其與聯發科的天璣 9000 進行比較,因為后者可能具有更差的 DRAM 延遲,但也為 CPU 提供高達 14MB 的共享緩存,而驍龍 8 Gen 1 上僅為 6MB。至于這兩款芯片在實際的商業設備中將如何比較,還有待觀察。

全新Adreno GPU

驍龍8搭載了高通全新Adreno GPU,與前代相比,其圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

驍龍8還提供Adreno圖像運動引擎(AdrenoFrame Motion Engine)特性,在近乎同等功耗下能夠實現兩倍畫面幀數。另外,高通GPU創新性的設置了性能面板,可自主調整GPU參數。

全新升級5G基帶:下行速度突破萬兆,上傳可達3.5Gbps

高通方面宣布對X65基帶進行升級,唯一一個毫米波和SUB-6 實時雙連接的基帶芯片,作為高通公司的第四代 5G 調制解調器,它建立在現有的毫米波和sub-6GHz 的兼容性之上,增加了對最新 3GPP Release 16 規范的支持。速度直奔萬兆(10Gbps),更重要的是在5G上行鏈路速率上首次實現3.5Gbps的速率。這使得8k視頻實時直播得已實現!

驍龍8 Gen1集成了FastConnect6900網絡解決方案,集成了高通最先進的網絡支持,包括5G Releas16標準及Wi-Fi 6/6E,5G在毫米波及Sub-6G下可達10Gbps,Wi-Fi速度則翻倍到3.6Gbps。

此外,驍龍X65基帶不僅僅是速度創紀錄的快,還首次帶來了可升級架構,可以為運營商提供極致的靈活性。

超高性能、超高能效的第7代高通AI引擎

采用了第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™處理器,與前代相比,張量加速器速度和共享內存均提升至前代平臺的2倍。得益于智能集成的徠卡Leitz風格(Leica Leitz Look)濾鏡,用戶可拍攝專業品質圖像,再現經典虛化效果。Hugging Face推出了最新的基于AI的自然語言處理,可作為用戶的個人助手優先處理并分析通知。

 

 

高通還與Sonde Health展開合作,利用終端側AI提高模型運行速度,進而分析用戶的聲音模式,判斷用戶是否存在健康隱患,比如患有哮喘或抑郁癥等。此外,第3代高通傳感器中樞支持全新的始終開啟的AI系統,能夠以極低功耗利用AI處理更多數據信息。

高通這次沒有分享任何 TOPS 數據,而是表示我們新加速器的張量吞吐量性能提高了 2 倍,而標量和矢量處理的增幅較小。與驍龍 888 相比,通過硬件和軟件改進的結合,他們確實將其性能大幅提高,但在同等軟件基礎上比較兩個平臺時,這個數字要小一些。

高通AI產品出貨量超18億顆。全新一代AI引擎,內存翻倍,推理時間翻了4倍、能效提升1.7倍,領先競爭對手。性能提升75%,功耗降低50%。

 

 

 

ISP重大升級,從用了10年的14bit,躍升至18bit,色彩提升4096倍!

這款全新頂級移動平臺將支持智能手機邁向專業移動影像時代。Snapdragon Sight™驍龍影像技術包含首個商用的面向移動設備的18-bit ISP,第一個從14bit提升到18bit。

 

過去10年都采用14-bit

能夠以每秒32億像素的驚人速度,捕捉達前代平臺4000多倍動態范圍的影像數據,支持極致的動態范圍、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺,并且能夠以超過10億色的頂級HDR10+格式進行 全新虛化引擎能夠為視頻添加精美的柔和背景,呈現出更加令人驚嘆的效果,這就如同視頻拍攝時打開了人像模式。全新一代驍龍8移動平臺還包括第4個獨立的ISP,即一個全新的低功耗智慧感知ISP,能夠支持攝像頭以極低的功耗運行,使用戶能夠感受到始終開啟的面部解鎖功能的便捷性,以及沒有面部露出時始終保持鎖屏的高度隱私性。

游戲性能大幅提升、功耗大幅降低

憑借超過50項Snapdragon Elite Gaming特性,全新一代驍龍8移動平臺提供超流暢的操控響應體驗、色彩豐富且具有最佳視覺質量的HDR場景,以及移動端首創的端游級特性。全新高通Adreno™ GPU將開啟新一代移動GPU,與前代相比,其圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

新平臺提供Adreno圖像運動引擎(Adreno Frame MotionEngine)特性,在近乎同等功耗下能夠實現兩倍畫面幀數??勺兎直媛输秩具M階版(Variable Rate ShadingPro)作為另一項移動端首創特性,為游戲開發者提供更精細的渲染粒度控制,助力其進一步提升游戲性能。高通技術公司內部驍龍游戲工作室專門針對移動平臺優化的端游級立體渲染可以讓霧煙和粒子效果達到極致的逼真度。

音頻

通過集成的藍牙5.2和Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術,再結合高通aptX™Lossless無損音頻技術實現的CD品質無損無線音頻,用戶能夠享受全新的超清晰語音和音樂。全新一代驍龍8移動平臺也是首個支持全新LE Audio特性的驍龍移動平臺,包括廣播音頻、立體聲音頻錄制和游戲語音同步回傳。

安全性

全新一代驍龍8移動平臺支持保險庫級別的安全特性,幫助保護用戶數據。它是首個采用專用信任管理引擎(Trust Management Engine)的驍龍平臺,能夠實現更高安全性,并為應用和服務提供額外信任根(Root of Trust)。全新一代驍龍8移動平臺也是全球首個符合Android Ready SE標準(面向數字車鑰匙、駕照等的新標準)的移動平臺。此外,高通安全處理單元(SPU)支持集成的SIM卡(iSIM),用戶無需SIM卡即可輕松且安全地連接蜂窩網絡。

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