泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數測試系統,加速半導體芯片生產

2021-09-30 09:18:02 來源:泰克科技
中國北京2021年9月29日 – 全球領先的測試測量解決方案提供商泰克科技日前為吉時利S530系列參數測試系統發布了KTE V7.1軟件,在全球市場最需要的時候幫助加速半導體芯片制造進程。

KTE V7.1首次提供的新選項包括:全新并行測試功能和獨特的高壓電容測試選項,適用于新興電源和寬帶隙應用。與KTE V5.8相比,KTE V7.1把測試時間縮短了10%以上,也就是說,工程師可以減少停機時間并更快地制造芯片。

5G的興起和物聯網的發展,推動了全球對半導體的需求。全球性短缺不僅要求提高制造能力,還要求能夠更快地測試正在開發的新芯片。泰克發布的這一全新測試系統有助于加快制造速度,因為它縮短了測試時間,進而加快了新芯片的上市速度。

“當今新興的模擬、寬帶隙(SiC和GaN)和功率半導體技術需要參數測試,以最大限度地提高測量性能,適應廣泛的產品組合,并最大限度地降低成本。”泰克科技公司系統和軟件總經理Peter Griffiths說,“我們的客戶,包括世界上最大的芯片制造商,將盡享KTE V7.1的增強功能,工程師們將能夠以前所未有的速度持續設計創新方案,滿足不斷變化的市場需求。”

KTE V7.1的發布建立在KTE 7.0版本的基礎上,對S530系統的功能和吞吐量作出了改進。全新測試頭設計可以靈活使用不同的探頭插件。升級后的軟件和硬件實現了一遍測試和高吞吐量。在服務方面,最新發布的系統參考單元(SRU)把校準時間縮短到8小時以下,這意味著可以在一個常規工作班次中就能完成校準。SRU既可以直接購買,也可以通過年度SSO服務計劃購買。

重要推進和行業首創

  1. 并行測試功能進一步改善生產效率,降低測試成本
S530 首次作為 KTE V7.1 版本的選項提供,現在擁有強大的并行測試選項,可進一步提高生產效率并降低測試成本,預計改善范圍可達30%(視測試和結構而定)。吉時利并行測試軟件基于S530獨特的硬件架構,該架構支持多達8個高分辨率SMU,通過系統中任何全Kelvin端口/行連接到任何測試引腳,優化了所有系統資源的效率,以最大限度地提高測試吞吐量。
  1. 為新興電源和寬帶隙應用提供獨特的高壓電容測試功能
當今工程師需要測試高壓設備,對開關速度更快、開關效率更高的芯片的需求正在不斷增長。效率越高,使用的功率及產生的熱量越少,同時也利好我們的環境。為測試工作電壓更高的寬帶隙器件,工程師正從研發實驗室轉入制造環節。KTE V7.1中的一個獨特的功能是高壓電容電壓(HVCV)專用選項,它可以與業界唯一的單程測試解決方案結合使用,可以測量200~1000V電壓,能夠測試高達1100 V的DC偏置電容。這種面向生產準備就緒的功能可以精確測量Cdg、Cgs和Cds,支持表征和測試功率器件的輸入和輸出瞬態性能。
  1. 使用單探頭觸地在任何引腳上測試高達 1100 V
除提供和測量高達1100 V的電壓外,一個S530-HV系統中可以最多配置兩臺2470 SMU,通過S530-HV內部的高壓開關矩陣,用戶可以在任何測試引腳上隨時執行這些測量。這實現了最大的靈活度,可以滿足各種測試器件和結構組合的引腳輸出要求,消除了與兩次測試或專用引腳方法有關的吞吐量延遲和更高的成本。
了解更多帶有KTE V7.1 軟件的吉時利S530參數測試系統,
https://www.tek.com.cn/keithley-parametric-test-systems。
 
關于泰克科技

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