臺積電將代工蘋果自研5G基帶芯片

2021-11-25 13:17:34 來源:EETOP
日經新聞報導,蘋果沖刺自研芯片,最新標的鎖定5G基帶芯片,并將找臺積電代工。

這是臺積電繼獨家為蘋果A系列與M系列兩款自家芯片代工之后,再次拿下蘋果自家芯片大單,為臺積電先進制程接單再添龐大動能。

 

目前蘋果5G基帶芯片采用高通的產品,但「蘋果有意與高通分手,不再采用高通5G基帶芯片」的傳聞不斷,高通日前也證實,2023年iPhone內建高通5G基帶芯片的數量將僅剩兩成,間接證實蘋果自行開發5G基帶芯片的傳聞。

臺積電一向不評論單一客戶信息。業界認為,蘋果持續強化全系列產品自主芯片研發,在iPhone與Mac產品分別導入自行設計的A系列與M系列處理器后,打造自家5G芯片勢在必行。隨著蘋果和高通的六年合約將在2024年中旬到期,蘋果現在開始啟動自家5G基帶芯片相關計劃,意在擺脫對高通的依賴。

美國國際貿易委員會(ITC)公開文件顯示,蘋果和高通在基帶芯片的合作至少會到2024年5月,主要品項為高通的「X55」、「X65」及「X70」產品。從相關資訊而言,業界推估后續合約到期后,可望由蘋果自研基帶芯片替代。

業界分析,臺積電是蘋果最重要的晶圓代工伙伴,加上蘋果在iPhone采用恩智浦(NXP)等重要元件的供應商也多和臺積電先進制程緊密合作,先前蘋果也已收購英特爾基帶團隊,因此整體生態圈發展將是水到渠成。

另一方面,對蘋果而言,開發自己的基帶芯片,不只可以省下付給高通的權利金,還能為該公司自主移動處理器臺積電芯片的整合鋪平道路。

日媒報道指出,蘋果已經開始與臺積電合作自研5G基帶芯片生產事宜,目前由臺積電5納米產線負責制造首批試驗品,未來將會轉使用更先進的4納米制程。據悉,未來臺積電4納米制程還會負責代工2022年iPhone的A16 處理器,其中可能就內含5G基帶芯片。

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